ハイソル㈱ 高精度ダイ / フリップチップボンダー M90

ダイボンダーフリップチップボンダー高精度実装 タグ追加

HiSOL-movie

再生: 626

産業機械EXPO > 精密機器 EXPO 電気電子 EXPO > 電子デバイス 接合・実装 > 極微小接合用部品 
ハイソル株式会社
高精度ダイ / フリップチップボンダー M90 www.hisol.jp/products/fc-bonder/fc-bonder-c.html

・ダイボンディング及びフリップチップボンディングの機能兼用した卓上型高精度実装機。

・ステージ、コレットのパーツ交換により多様なデバイスに対応。

・熱圧着、接着剤塗布、金属共晶、超音波ボンディング等各種工法に対応。

・試作開発品の製作用や、量産装置の条件設定データの採取用に最適。