三次元TSV技術のエキスパートのザイキューブ

株式会社ザイキューブTSV貫通電極技術3次元積層実装連絡先045-350-3101info@zy-cube.com タグ追加

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公的支援成果EXPO > 情報処理に係る技術 
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株式会社ザイキューブの事業や技術を紹介致します。
弊社は2002年3月設立、3次元貫通電極配線を有する超小型積層実装技術でTSV高性能半導体パッケージ・モジュール短納期開発・設計・試作・少量生産サービスを可能にしたセミファブレス事業推進企業です。
従来のラフピッチのワイヤボンド接続を数~70μmピッチのTSV(Through Silicon Via)貫通電極技術でチップ内外間を接続する新技術により超小型超並列結線型の多積層半導体チップ接続技術提供を可能にしました。
① チップ・オン・チップ(CoC)、チップ・オン・ウエハCoW、ウエハ・オン・ウエハ(WoW)の3次元TSV加工及びその3次元積層実装の材料・回路設計・構造設計・加工試作(一部加工含む)を受託いたします。
② 多数特許保有し、試作から少量生産受託と更に数量増の量産化ガイド、生産受託・コンサルティング相談に応じられます。